"삼성서 극진 대접 받던 사람이 이럴 줄은 "...미국도 경악

"삼성서 극진 대접 받던 사람이 이럴 줄은"…미국도 경악

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삼성이~~~대만산~~ 호랑이 새끼를 키웠군~~~! 그래서 머리 검은 짐승은~~! 거두지 않는다는 옛말이 ~~거짓은 아닌듯~~~!

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한번 배반하는 사람은~~~!

그 버릇 버리지 못하고~~또 배반한다~~!

아마 중국도 그에게 배반당할 것이다~~~!

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삼성전자 출신 대만인 '양몽송'

TSMC 출신으로 2011년 삼성 이직

'삼성 파운드리' 기틀 닦은 인물

2017년 中 SMIC 대표로 옮겨

中 7나노 반도체 개발 주역

경악한 美·업계, 양몽송 예의주시

사진=뉴스1

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"삼성이 극진하게 대우한 몇 안 되는 외국인이죠. 가족까지 각별히 챙겼으니까요."

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2009년 어느 날. 삼성전자는 TSMC에 사표를 쓴 대만인 양몽송(량멍쑹·중간사진)을 주목했다. 그를 영입하기 위해 상당한 노력을 기울였다. 2011년 결국 양몽송은 삼성전자에 입사했다. 그는 이후 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업의 기틀을 닦았다. 양몽송을 '삼성 파운드리의 아버지'라고 말하는 사람도 있다.

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2017년 9월. 그는 돌연 중국 최대 파운드리 기업 SMIC로 떠났다. SMIC는 TSMC와 삼성전자에서 갈고 닦은 그의 기술력을 빠르게 흡수했다. 이 회사가 7나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 칩도 생산한 배경이 됐다. 이에 경악한 미국 행정부도 양몽송을 주목하고 있다. 양몽송은 어떤 인물일까.

27일 관계부처와 업계에 따르면 미국 상무부 관계자는 지난주(18~22일) 워싱턴 모처에서 삼성전자와 SK하이닉스 관계자를 만나 반도체 관련 논의를 진행한 것으로 확인됐다.

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당시 상무부 관계자는 중국 화웨이의 스마트폰 '메이트 60 프로'에 들어간 '두뇌 칩' 애플리케이션프로세서(AP)를 놓고 집중 질의를 한 것으로 알려졌다. AP가 7㎚ 공정으로 설계된 데 대해 그 배경에 관심이 컸다.㎚는 반도체에서 전자가 다니는 회로의 폭(선폭)을 말한다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다.

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미 정부의 반도체 제재 직전에 중국이 보유한 반도체 공정 수준은 14㎚ 수준에 그쳤다. 하지만 화웨이와 SMIC가 자체 기술로 이보다 훨씬 진화한 7㎚ 칩을 설계하자 업계는 충격을 받았다. 미 정부와 한국 반도체 업계는 이를 주도한 인물로 양몽송을 꼽고 있다.

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양몽송 인생 궤적은 독특하다. 1952년 대만에서 태어난 대만인으로 현지에서 전기공학부 학사·석사를 마쳤다. 그리고 미국 UC버클리에서 전기공학·컴퓨터공학 박사학위를 받았다. 미국 반도체 기업인 AMD에서 잠시 몸담기도 했다.

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1992년 고국의 TSMC에 입사한 뒤 본격적으로 역량을 발휘했다. 여기서 '핀펫(FinFET)' 공정 기술 분야 최고 전문가로 발돋움했다. 평면(2D)으로 구성된 반도체 칩 구조를 입체적(3D)으로 설계하면서 위로 돌출된 부분이 상어 등지느러미(핀·Fin)와 닮았다고 해서 ‘핀펫’으로 명명됐다. 그가 주도한 핀펫 기술을 바탕으로 TSMC는 파운드리 정상으로 입지를 굳혔다.

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하지만 TSMC가 성과를 인정하지 않은 데다 한직으로 밀려나자 양몽송은 회사를 떠나기로 결심했다. 2009년부터는 한국 성균관대에서 초빙교수로 일하며 삼성전자 반도체 인력을 가르쳤다. 2011년에는 삼성전자 시스템LSI사업부 파운드리사업팀에서 임원급 연구위원을 맡았다.

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파운드리사업팀은 2017년 독립사업부로 분리된 파운드리사업부의 전신이다. 그를 영입하기 위해 삼성은 상당한 공을 들인 것으로 알려졌다. 적잖은 연봉을 지급한 것은 물론 미국에 사는 자녀에게까지 여러 혜택을 제공한 것으로 전해졌다.

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삼성전자 파운드리 사업에 몸담은 그는 역량을 제대로 발휘했다. 2014년 TSMC를 제치고 세계 최초로 14nm 핀펫 공정을 개발하는 데 큰 공헌을 했다. 이어 10nm 공정도 개발하는 데 성공했다. 그 덕분에 삼성전자는 애플의 아이폰 AP 파운드리 물량도 따내기도 했다.

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TSMC는 당시 양몽송의 활약에 격분했다. 참다 못한 TSMC는 양몽송을 상대로 기술 유출 혐의로 소송을 걸었다. 대만 대법원은 "2015년 말까지 양몽송 부사장이 삼성전자에서 일할 수 없다"고 판결했다. 소송에 따라 잠시 삼성을 떠난 양몽송 부사장은 2016년 초 복직했지만, 곧바로 회사를 나왔다.

한경DB

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양몽송은 다음 행선지는 중국 SMIC였다. SMIC의 공동 대표직에 오른 그는 삼성전자와 마찬가지로 14nm 핀펫 공정을 회사에 이식했다. SMIC는 2020년 화웨이의 14nm급 AP인 ‘기린 710A’를 생산하는 데 성공했다. 지난해에는 SMIC가 7nm급 칩을 생산했다는 소식이 전해지기도 했다. 소문은 결국 사실로 드러났다. 중국 반도체 사업을 육성한 그는 SMIC에서 받는 연봉이 20억원을 웃도는 것으로 알려졌다.

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미국 정부와 한국 반도체 업계는 양몽송이 이끄는 SMIC의 기술력에 경악하는 한편 규제의 실효성도 의심하고 있다. 양몽송은 글로벌 반도체 업계와 미국 행정부가 주목하는 반도체 거물로 급부상했다. TSMC와 대만에서는 그를 '배신자'로 본다. 삼성전자도 한 때 동료였지만 '경계 대상'으로 변한 그를 예의주시하는 중이다.

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김익환 기자 lovepen@hankyung.com

https://www.hankyung.com/article/202309256267i

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